現代のIT機器は、小型化、高密度化、設置面積の縮小などにより熱密度が増加し、冷却容量を増やす必要に迫られております。HotLok®は、ラック前面のエアフローを改善しIT機器の吸気温度を引き下げます。どのラックにも対応し、簡単・低コストで短期間に投資費用を回収できます。データセンター用バイパス・エアフローに効果のあるKoldLok®との併用により、ITハードウエアーの信頼性を向上させます。